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Sòng bài Campuchia(www.84vng.com):Arm改弦更张:改变合作模式,意欲何为?ISC-V架构路线能否成为国产逆袭的机会?

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最近高通放出了个关于ARM的大消息,关键内容有2点,首先就是ARM的授权将会转向设备制造商,不再向高通这类芯片设计公司授权,其次禁止在ARM架构的SOC使用外部的GPU,ISP和NPU等组件。如果ARM最终真的这么做了,会对业界产生巨大的冲击。


首先被冲击的自然是高通,三星和联发科这些厂家,因为到时候ARM不再授权,他们将无法进行相关设计和产品出售,而且就算可以出售相关产品,也只能出售全公版的产品,这样子意义也不大了,不过苹果,NVIDIA和博通这三家可以获得例外。



其次就是手机厂家,ARM的这种做法无疑会影响手机SOC的多样性,现在安卓手机的SOC在CPU上面都是使用ARM公版架构,但是在GPU上面,联发科是ARM公版架构,但是高通和三星都是非ARM公版架构,而在ISP和NPU上面,这三家都有自己的方案。


那么到时候这些手机厂家都只能用全公版方案,这意味着这些年大家在高通,联发科这些平台上的积累要消失得七七八八,而且没有了差异化的芯片后,产品的卖点也不好做了,产品的区分度会下降。


当然手机厂家和高通这些公司也不会坐以待毙,对于ARM的这种做法肯定会进行反制,实在不行到时候大不了在采用ARM公版SOC的情况下,外挂ISP,NPU等芯片,而且现在小米,OPPO和vivo都在自研ISP,NPU等芯片,也算是应了那句合久必分。


那么ARM为什么要这么做呢?说到底还是个利益问题,ARM目前的这种模式虽然获得了巨大的成功,占据了大量的市场,但是ARM并没有赚到多少钱,ARM在2021年营收27亿美元,净利润10亿美元,而高通2021年的营收约336亿美元,净利润98.11亿元。


1、制霸行业协议的高通遇到“硬茬”


一直以来,高通在专利诉讼上一直都是很强势的存在,即使苹果公司也因基带芯片被索赔数十亿的专利费,但此次却遇到Arm这个“硬茬”。


2021年初,为了自研高性能CPU,高通公司此前斥资14亿美元收购Nuvia,没想到这样投入上百亿的计划遭到了合作伙伴Arm的狙击,被后者起诉违反授权协议。


据悉,高通公司已在美国提起诉讼,希望特拉华州的联邦法官认定,作为高通以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia的一部分,该公司并未违反Arm的许可合同。


Arm在声明中表示,“因为高通试图在未经Arm同意的情况下转让Nuvia的许可证,而取得同意是Arm许可协议的标准限制条件,因此Nuvia的许可证于2022年3月终止。在这个日期之前和之后,Arm曾进行了多次真诚的努力以寻求解决问题。”而且,Arm表示,经过数月的谈判,高通也没有获得这一许可,而且高通还在未经许可的情况下,将Nuvia的定制CPU设计植入自家芯片生产线。



面对Arm的指控,高通则认为Arm是在“敲竹杠”,Arm意图以毫无根据的诉讼来强迫高通重新就授权进行谈判。


高通的声明则表示,“Arm提起诉讼标志着它令人遗憾地背离了与高通长期以来卓有成效的合作关系。无论从合同还是其他角度来说,Arm都无权干涉高通或Nuvia的创新。”


值得说明的是,Arm公司旗下的Arm IP授权是分等级的,用公版CPU授权以及自研CPU架构的收费标准不同。这才是高通与Arm之间互相起诉的关键。


关于芯片架构授权,从高通方面得到的信息,Arm已告知终端设备商,预计于2024年后将不再直接把架构IP授权给芯片商,经片商一旦合约到期后Arm将不再续约,Arm反而直接把目标锁定到终端设备商上,向设备商收取专利授权,若终端设备商不接受新条款,就无法再合法使用任何基于Arm架构的芯片。


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据悉,2021年Arm实现了创纪录的27亿美元营收,同比增长35%,其授权业务收入增长近三分之二,版税增长五分之一,至15亿美元。目前来看,Arm不仅在移动芯片架构领域形成了垄断优势,未来还将在服务器、数据中心、高性能计算等形成新的竞争优势,而高通面对的就是这样的对手。


2、走RISC-V架构路线


倪光南曾表示,发展RISC-V开源芯片架构是一个机会,“我们希望把RISC-V支持成为未来世界三大体系之一,尤其希望RISC-V能成为中国有足够话语权的体系架构。”


“RISC-V完全开源免费,也非常适合中国超大规模的市场需求。中国有世界上最多的芯片设计企业,中国的CPU应用数量也是世界上最大的。”但同时,倪光南也强调,因为RISC-V采用开源BSD许可证,在这个许可证下,所作的改进容许不开放,这样虽然有利于产业化,但也有可能出现“碎片化”问题。


“如果发展出许多芯片以后,每家都把自己的改进保密起来,不予开放,那么若干时间以后,有可能市场上的RISC-V芯片互相都不兼容,这个架构事实上就没有意义了,不可能持续发展了。”



倪光南表示:“为了避免这种情况,我们希望成立中国的RISC-V基金会,制定统一标准并进行认证、授权,做好协调工作,防止未来出现碎片化,使这个新的CPU架构能够良性健康地向前发展。”


此外,针对另一个短板“工业软件”, 倪光南则表示,“工业软件”的覆盖范围很大,比如设计芯片的EDA软件也可以认为是集成电路领域的工业软件,世界就是三大家,基本上都是美国的,现在国内基本上接近空白。在一般制造领域,工业软件包括CAD、CAE、CAM三大部分,目前国产CAD还有几家;CAE基本上空白,CAM还有一些。


一般制造领域的工业软件CAD/CAE/CAM这三块,在发达国家,主要有三大系统,即美国ANSYS、法国DaSSault、德国西门子。在美国贸易制裁中,我国华为等企业被禁用ANSIS等工业软件,连哈工大、哈工程等高校也被禁用MATLAB工业软件,这说明工业软件的短板被卡脖子是非常严重的。应当指出,工业软件很不容易短期做出来,这些软件往往都是几十年研发的产物,不是一年半载就可以做出来的,必须尽早着手弥补。


我们互联网应用软件世界第一,APP数量绝对世界第一,我们互联网公司在世界上那么厉害,但是工业软件基本上很多是空白,说明我们目前的产业政策和产业环境还不太有利于大型软件的发展,例如这类工业软件、操作系统等基础软件的发展,这方面需要我们努力改进。



同时,针对补“工业软件”短板,倪光南也给出几点建议:


第一,我们工业互联网着重解决产业链现代化的问题,还没有足够重视解决产业基础高级化的问题,我们国家工业软件基础薄弱,需要特别在这个方面加强重视。第二,不要认为中国互联网应用搞的好,就把这个任务看轻了。如果弄不好很多年都不一定能搞出来,我们必须加大力度实现从智造大国向智造强国的转变。


在中国芯片的力推下,RISC-V架构芯片的出货量迅猛增长,至今年7月份RISC-V架构芯片出货量突破100亿颗,实现百亿颗芯片出货量比Arm快了5年时间,RISC-V架构芯片由此在物联网市场取得优势。


同时,目前苹果也已经加入RISC-V阵营,已基于RISC-V架构开发芯片,另一家美国芯片企业Intel则已投入28亿与西班牙一家芯片企业共同研发RISC-V架构的服务器芯片。


值得关注的是,5G技术的发展正推动万物互联时代的到来,而RISC-V模块化的特性更适合未来物联网设备碎片化的需求。未来,RISC-V可能不会对Arm架构形成太大威胁,但其他芯片企业至少多了一个选择。


来源:半导体行业观察,电子工程专辑,大哥大杂谈

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